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  • 公開征求對《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》的意見

    Law-lib.com  2021-2-05 13:03:00 


      為貫徹落實《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號)有關要求,進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎上,我們會同相關部門起草了《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》,現(xiàn)公開征求意見。如有意見或建議,請?zhí)顚憽斗答佉庖姳怼,?021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業(yè)和信息化部電子信息司。

     

      聯(lián)系電話:010-68208270

      傳真:010-68271654

      電子郵件:guolili@miit.gov.cn

     

    附件:

      1、《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》(征求意見稿)

      2、反饋意見表

     

    工業(yè)和信息化部電子信息司

    2021年2月4日


    日期:2021-2-05 13:03:00 | 關閉 |

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